32×32 InGaAs 単一光子アバランシェダイオード（SPAD）アレイチップは、InP/InGaAs SPAD アレイを専用の読み出し集積回路（ROIC）とフリップチップボンディング技術で統合したものです。感光ピクセル間の間隔は 100μm です。また、各ピクセルにはマイクロレンズが統合されており、感光面の有効デューティサイクルを向上させています。

本チップは冷却下で動作する必要があり、多段 TEC 冷却による気密封止が必要です。低光量イメージングやライダーなどの用途に対応するため、専用の駆動回路および信号読み出しソフトウェアと併用して使用します。ROIC の取扱説明書は別途提供されます。

主な仕様

検出器の直流降伏電圧および暗電流は、InP/InGaAs SPAD の直流試験時における各ピクセルの平均降伏電圧および平均暗電流を指します。過バイアス電圧 Vex は、動作温度および単一光子検出感度に応じて調整する必要があります。Vex の値は、動作温度における ROIC の直流バイアス電圧からピクセルの平均直流降伏電圧を差し引いた値です。低い降伏電圧のピクセルにおける直流リーク電流が回路破損閾値を超えないよう、Vex は 3.5V を超えないように設定してください。

チップパッド配置

ピン定義の詳細は、ROIC の取扱説明書をご参照ください