1レーン 100 Gb/s 高速 セミチューナブル EML CoS     


LP-ECWDM-100-C-CN-CC は、電界吸収変調器(EAM)を集積した分布帰還型(DFB)エッジエミッタレーザーダイオードチップであり、CWDM波長において単一縦モードを提供し、最大100 Gb/sの冷却アプリケーションに対応します。

本チップは導波路ストライプ構造を採用しており、多重量子井戸(MQWs)活性層および分布帰還グレーティング層を備え、高出力かつ高消光比を実現しています。

すべてのチップは認証済みのウェハロットから供給されており、これらのロットは連続波(CW)、動作特性および静電気耐性(ESD)試験において、所定の歩留まり基準を満たしています。

LP-E1xxx-100-C-CN-CC(1xxx = 1270、1290、1310、1330)は、各CWDM波長に対応しています。




製品 モデル


名称 モデル 価額
1330nm 100-Gb/s CWDM EML CoC   [PDF]  [RFQ]

LP-E1330-100-C-CN-CC
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1310nm 100-Gb/s CWDM EML CoC   [PDF]  [RFQ]

LP-E1310-100-C-CN-CC
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1290nm 100-Gb/s CWDM EML CoC   [PDF]  [RFQ]

LP-E1290-100-C-CN-CC
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1270nm 100-Gb/s CWDM EML CoC   [PDF]  [RFQ]

LP-E1270-100-C-CN-CC
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パラメータ


特長

● 高出力
● 50G Baud PAM4対応 CWDM EML
● 高信頼性レーザーおよび電界吸収変調器(EAモジュレータ)

特性

LP-E1xxx-100-C-CN-CC の特性


特に記載がない限り、チップオンキャリア(CoC)の動作温度(Top)は55°Cとします。すべてのパラメータは、特に明記がない限り初期特性(BOL)値です。

パラメータ

記号

測定条件

最小値

典型値

最大値

単位

チップ動作温度

Top

55

しきい値電流(EML)

Ith

CW

25

mA

動作電流(LD)

Ild

CW

80

120

mA

EAMバイアス電圧

Vea

-1.5

0

V

EAMピーク・ツー・ピーク変調電圧

Vpp

1.2

V

光出力パワー

Pop

CW, Ild =80mA, Vea =0V


10

mW

消光比

Er

CW, Ild =80mA, Vpp =1.2V

4.5

dB

ピーク波長

λ1

CW, Ild =80mA, Vea =0V

1264.5

1277.5

nm

λ2

1284.5

1297.5

nm

λ3

1304.5

1317.5

nm

λ4

1324.5

1337.5

nm

サイドモード抑圧比(SMSR)

SMSR

CW, Ild =80mA, Vea =0V

35

dB

スペクトル幅

△λ

CW, -20dB,

Ild =80mA, Vea =0V

0.2

0.4

nm

波長温度係数

△λ/△T

CW

0.09

nm/℃

帯域幅

BW

-3dB

35

GHz

 


最大定格(Maximum Power Rating)


絶対最大定格を超えるストレスは、デバイスに永久的な損傷を与える可能性があります。これらはあくまで絶対最大定格であり、データシートの動作条件を超える状態における正常動作を保証するものではありません。絶対最大定格での長時間の使用は、デバイスの信頼性に悪影響を及ぼす可能性があります。

No

パラメータ

記号

測定条件

最小値

最大値

単位

1

動作温度

Top

-

-5

75

2

保存温度

Tst

-

-40

95

3

光出力パワー

Po

 

-

 

-

20

mW

4

レーザー逆電圧

Vr

 

-

 

-

-2

V

5

レーザー順方向電流

Iop

 

-

 

-

150

mA

6

変調器逆電圧

Vmr

 

-

 

-

-3

V

7

変調器順方向電圧

Vmf

 

-

 

-

1

V

これらの最大ストレスは、チップがヒートシンクに適切に実装された後にのみ適用されます。ベアチップの状態で電流を印加すると、デバイスが損傷する可能性があります。

 

外形寸法およびレイアウト


image.png

 


認定情報


● Telcordia GR-468 に基づく認定を現在進行中です。

● 出荷されるすべてのチップは、厳格なバーンイン試験要件を満たしたウェハロットから供給されていますが、初期故障(インファントフェイラー)を除去するため、個別チップに対して追加のバーンイン実施を推奨します。


レーザー安全


警告:本レーザーダイを上位のアセンブリまたはサブアセンブリに組み込んだ場合、CDRH(21 CFR 1040)に基づく Class IIIb 相当の放射レベルとなる可能性があります。

本製品はダイレベルのサブアセンブリ部品であり、FDA/CDRHへの登録は行われていません。レーザー発振には、ユーザーによる追加の実装およびバイアス印加が必要です。

実際の光出力および安全等級は、実装方法および使用条件に依存し、これにはボンディング方法、放熱設計、熱環境、光結合設計などが含まれますが、これらに限定されるものではありません。


応用 / 用途

● 100G DR1/LR1

● 400G DR4

● 400G FR4

● 400G LR4


注文情報

レーザーの性能は、顧客のRF設計および熱設計、ファイバー長、動作波長、ビットレート、動作温度範囲など、複数の要因に依存します。

型番

説明

波長仕様/温度特性

LP-E1270-100-C-CN-CC

100-Gb/s CWDM EML CoC, 1270 nm

1264.5 nm to 1277.5 nm/ 55°C

LP-E1290-100-C-CN-CC

100-Gb/s CWDM EML CoC, 1290 nm

1284.5 nm to 1297.5 nm/ 55°C

LP-E1310-100-C-CN-CC

100-Gb/s CWDM EML CoC, 1310 nm

1304.5 nm to 1317.5 nm/ 55°C

LP-E1330-100-C-CN-CC

100-Gb/s CWDM EML CoC, 1330 nm

1324.5 nm to 1337.5 nm/ 55°C



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