高速フォトディテクタモジュールは、データ通信および電気通信における次世代光通信リンクの開発において注目されています。これらの研究開発向けリンクは常にシンボルレートの面で先を行くため、受信側には最先端を超えるRF帯域幅を持つフォトディテクタモジュールが必要です。さらに、フォトディテクタモジュールの高速性能により、マイクロ波フォトニクスへの応用も可能です。モジュール内のフォトディテクタチップは成熟したInP技術に基づいており、Telcordia認証および宇宙用途対応プロセスに対応したウェハプロセスラインで製造されています。チップのパッケージングはFraunhofer HHI施設で行われています。