次世代光通信リンクの開発には、高速フォトディテクタモジュールが不可欠です。特に、データ通信（Datacom）および通信（Telecom）分野では、R&Dリンクが常にシンボルレートで一歩先を行っているため、受信側には最先端を超えるRF帯域幅を持つフォトディテクタモジュールが求められます。さらに、高速性能により、これらのモジュールはマイクロ波フォトニクスへの応用にも対応可能です。モジュール内のフォトディテクタチップは、成熟したInP技術を基盤としており、Telcordiaおよび宇宙用認定プロセスを提供するウェハプロセスラインで製造されています。これらのチップは、Fraunhofer HHl施設でパッケージングされ、信頼性の高い製品が提供されています。